尊龙|三个人都没喂饱你|集邦咨询：今年液冷技术在AI数据中心的渗透率将升至33%

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发布时间：2025-10-12 17:32

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　　报告显示ღღ◈✿，受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施ღღ◈✿，短期内L2A将成为主流过渡型散热方案ღღ◈✿。随着新一代数据中心自2025年起陆续完工ღღ◈✿，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级ღღ◈✿，预期液对液(Liquid-to-Liquid, L2L)架构将于2027年起加速普及ღღ◈✿，提供更高效率与稳定的热管理能力ღღ◈✿，逐步取代现行L2A技术尊龙ღღ◈✿，成为AI机房的主流散热方案ღღ◈✿。

　　据了解ღღ◈✿，目前北美四大CSP持续加码AI基础建设ღღ◈✿，在当地和欧洲ღღ◈✿、亚洲启动新一波数据中心扩建ღღ◈✿。各业者也同步建设液冷架构兼容设施三个人都没喂饱你ღღ◈✿，如Google(谷歌)和AWS(亚马逊云科技)已在荷兰ღღ◈✿、德国ღღ◈✿、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑三个人都没喂饱你ღღ◈✿，Microsoft(微软)于美国中西部ღღ◈✿、亚洲多地进行液冷试点部署ღღ◈✿，计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构ღღ◈✿。

　　TrendForce集邦咨询指出ღღ◈✿，液冷渗透率持续攀升尊龙ღღ◈✿，带动冷却模块ღღ◈✿、热交换系统与外围零部件的需求扩张ღღ◈✿。作为接触式热交换核心元件的冷水板(Cold Plate)三个人都没喂饱你ღღ◈✿，主要供应商包括Cooler Master(酷冷至尊)ღღ◈✿、AVC(奇鋐科技)尊龙ღღ◈✿、BOYD与Auras(双鸿科技)ღღ◈✿，除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能ღღ◈✿，以应对美系CSP客户的高强度需求ღღ◈✿。

　　流体分配单元(CDU)为液冷循环系统中负责热能转移与冷却液分配的关键模块ღღ◈✿，依部署方式分为In-row(行间式)和Sidecar(侧柜式)两大类ღღ◈✿。Sidecar CDU目前是市场主流ღღ◈✿，Delta(台达电子)为领导厂商尊龙ღღ◈✿。Vertiv(维谛技术)和BOYD为In-row CDU主力供应商ღღ◈✿，其产品因散热能力更强ღღ◈✿，适用于高密度AI机柜部署ღღ◈✿。

　　“快接头(QD)则是液冷系统中连接冷却流体管路的关键元件三个人都没喂饱你ღღ◈✿，其气密性ღღ◈✿、耐压性与可靠性是散热架构运作的安全稳定性关键尊龙ღღ◈✿。目前NVIDIA GB200项目由国际大厂主导ღღ◈✿，包括CPCღღ◈✿、Parker Hannifin(派克汉尼汾)ღღ◈✿、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比尔)ღღ◈✿，以既有认证体系与高阶应用经验取得先机ღღ◈✿。”TrendForce集邦咨询阐述ღღ◈✿。

　　在7月份ღღ◈✿，该机构曾分析称ღღ◈✿，从第二季度开始三个人都没喂饱你ღღ◈✿，英伟达的Blackwell新平台产品ღღ◈✿，如GB200 Rack和HGX B200已逐步扩大生产规模ღღ◈✿，而更新一代的B300和GB300系列则已进入样品验证阶段ღღ◈✿。今年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货比例的80%以上ღღ◈✿。当前新建数据中心多在设计初期就导入“液冷兼容”理念(Liquid Cooling Ready)ღღ◈✿，以提升整体热管理效率和扩展灵活性ღღ◈✿。

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